“直指行业，是此次参展的主要亮点。”三菱电机自动化(中国)有限公司加工机事业部销售部副部长谢建春指出，无论是新品的推出，还是加工样件的展示，三菱电机都聚焦行业需求，致力于客户痛点问题的解决，助力制造现场优化升级。
电火花放电加工机SG8P(半导体规格)，是三菱电机针对半导体封装行业加工诉求推出的专用机型。通过内置半导体模具专用加工条件、增设高品质半导体封装面精加工电路，以及配置加工液循环系统，这一机型可以根据不同封装模具进行最优化设置，削减加工时间的同时提高加工品质，打造出最适合半导体封装模具的高品质毛面。